要求以下行业工作经验：多层共烧陶瓷，LTCC基板，HTCC管壳，压电陶瓷，厚膜电路板，覆铜陶瓷板。（至少一项）熟悉氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅陶瓷材料及配套金属浆料烧结工艺。熟悉金属、陶瓷银铜焊料硬钎焊工艺，熟悉还原气氛钎焊、真空钎焊工艺，掌握工装设计。熟悉镀镍镀金可靠性要求。熟练使用CAD、SolidWorks、AD、HFSS等一款设计仿真软件。