1.产品交付a）负责LTE/4.5G/5G无线通信物理层解决方案交付；基于自研的高性能多模基带芯片，设计与开发基带平台软件与基带算法软件，提供业界领先的基带解决方案。2、芯片交付：a）负责多模软SOC芯片软件设计、开发和验证工作；b）芯片验证技术探索。3、技术研究：a）芯片领域，计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案，支撑产品的竞争力持续领先；b）软件领域，云化DSP、分布式部署、池化、编译器、编程模型等软件关键技术研究，提供有竞争力的软件基带解决方案，支撑产品的商业成功。