西安晟光硅研半导体科技有限公司成立于2021年2月，注册资本2474.6628万元，公司主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售。主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为新一代半导体材料加工设备的技术领先者，晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利十余项，获得 陕西省AAA级诚信企业 与 陕西省行业优秀企业 证书，其掌握的微射流激光切割技术，已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片和划片，同时技术兼容8英寸晶体滚圆切片，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备。晟光硅研在专注滚圆/切片/划片设备及工艺定型之余，同时拓宽服务特种材料探索及代工，从碳化硅成熟应用为起点，打样测试及代工包括但不局限于：氮化镓晶体、超宽禁带半导体材料（金刚石、氧化镓）、航空航天特种材料、陶瓷复合材料、闪烁晶体等，解决硬、脆、贵材料加工瓶颈。未来，该项技术设备也将为航空发动机热端部件制造、航空器CFRP结构件加工、CMC刹车片材料加工、大规模集成电路晶片切割等行业提供领先的解决方案。同时，由于其在三代半切割领域具有独创性、开拓性与先导性，具有非常广泛的推广应用价值，也势必引起全球范围内该领域的技术迭代。
